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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上周,GPU(图形(túxíng)处理器)阵营的(de)AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日(jìnrì)则上调(shàngdiào)了对AI定制芯片的市场目标。市场分析(fēnxī)机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。 目前最主要的(de)ASIC定制芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通,它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供(tígōng)其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模(guīmó)的预期,从(cóng)750亿美元上修至(zhì)940亿美元,并预计该(gāi)市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露,公司已经拿下18个定制(dìngzhì)(dìngzhì)芯片项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化(huà)计算和(hé)配套组件(zǔjiàn)(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的(de)竞争对手博通也在(zài)持续发力ASIC芯片。在本月(běnyuè)早些时候的业绩说明(shuōmíng)会上,博通总裁兼CEO陈福阳(chénfúyáng)(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比公司此前(cǐqián)设想的还要多。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场(shìchǎng)研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套(pèitào)的串联方案已经取得进展(jìnzhǎn),并让英伟达感到紧张。 “英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此(yīncǐ),即便英伟达训练端(duān)的地位(dìwèi)无人能动摇,但客户不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享(fēnxiǎng)中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌(gǔgē)客制化AI方案的算力仅92TOPS,内存(nèicún)8GB DDR3,采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式而非串联(chuànlián),今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以(kěyǐ)达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外,英伟达的挑战者(tiǎozhànzhě)也在开发自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超(chāo)告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用(cǎiyòng)铜和电的方式串联GPU,谷歌(gǔgē)则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了(le)对这种光连接(liánjiē)方案的信心。陈福阳近日(jìnrì)表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己(zìjǐ)的(de)方案,英伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上(shàng)跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉(gàosù)记者。 应对挑战,英伟达近期还(hái)着力推动“主权AI”在(zài)全球多地落地(luòdì),以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并(bìng)在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言,机构认为英伟达(wěidá)仍(réng)是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于超表示(biǎoshì),集邦咨询梳理(shūlǐ)了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中(zhōng),英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计,今年英伟达(wěidá)的拉动作用还在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货,今年上半年(shàngbànnián)全球半导体IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模(guīmó)增长19%左右。 (本文来自(láizì)第一财经)
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